大判のUVオフセット印刷機やフレキソ印刷機が並んで稼働している場合、プレスフロア上では非常に厳しい電気的環境が生まれます。ドライブ装置やPLCケース、アークランプの点火装置などからはEMIやRFが発生し、あちこちに影響を与えます。これは非常に厳しい電気的状況です。
従来のランプカバーでは、そのノイズがそのままランプ回路に戻ってしまいます。その結果、ランプの点灯が不安定になり、スペクトル出力も変動してしまいます。この変動により、硬化の度合いが一定せず、粘着性も不安定になります。
技術的に何が違うのか 私たちは、高いUV透過率と優れた熱安定性を持つ石英素材を使ってUV滅菌ランプ用のカバーを製造しています。さらに、ランプのエンドキャップ部分に接地された多層の誘電体シールドを追加します。このシールドにより、水銀放電を乱すEMI/RFの影響が抑えられ、スペクトル曲線も安定します。高圧水銀ランプの場合、365nmの強力な光を維持しつつ、表面の硬化には広帯域のUVA光を利用することで、ピーク値を安定させます。
また、カバーの形状によって、ランプが反射器の焦点上に位置するようになります。これにより、不要な光が減少し、ウェブ全体での照射量が均一になります。
なぜ実際の生産環境でも効果的なのか 複数の機械がある印刷工場では、近くのドライブ装置が切り替わったときでも、カバーのシールドによって点灯エネルギーやランプの出力が安定します。その結果、硬化エネルギーのばらつきが少なくなり、不良品も減少します。また、ランプの性能もシフトごとに変わらないので、問題を解決するための停止回数も減ります。
重要な詳細 接地接続は、低インピーダンスの経路を通じてマシンのシャーシに接続される必要があります。接地回路が弱ければ、シールドの効果が失われます。また、カバーの長さや端部の形状は、使用する装置に応じて最適化される必要があります。反射器やランプベースとの隙間を確認し、アークの位置が変わらないようにする必要があります。そうしないと、スペクトル出力が歪んでしまいます。